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SMT贴片加工的工艺特点及发展原因有哪些?

来源: 作者: 添加日期:2022-04-08 查看次数:0

工业的快速发展,对于电子行业来说既是一个机遇也是一个挑战。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点,对于电路板就提出了更加严苛的要求,为实现这些小型化高集成电路,就需要用到SMT贴片加工技术来实现。那么SMT贴片加工的特点和发展原因具体有哪些?下面小编为大家介绍一下:

一、工艺特点:

1、组装密度高、使用贴片加工工艺的电子产品体积小、重量轻。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。减低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、发展原因:

1、电子产品不断向小型化、精密化发展,传统插件加工的电子元器件体积很难再进行较大规模的缩小,随着市场需求的增加SMT贴片加工工艺的应用需求自然是水涨船高。

2、大规模高度集成的IC的应用需要使用SM贴片工艺来实现批量化生产,研发企业和加工企业都需要使用更好的产品并降低成本才能跟上市场发展的趋势。

3、科技的发展带来了电子元器件的发展和半导体材料、集成电路等多方面的发展,电子科技的进步大势带动着所有加工企业前行。

新乡美达高频电子发展10余年来,专注贴片加工服务,目前我们可以为仪器仪表、医疗电子、汽车电子、教学仪器、电子通信、LED照明、工业自动化、智能家居等十多种行业和产品提供服务,备受客户关注和欢迎。

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