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再流焊加工的注意事项和常见的突发事件处理

来源: 作者: 添加日期:2020-03-19 查看次数:3

再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。

一、注意事项

1、SMT贴片再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接

2、焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

3、当设备出现异常情况时,应立即停机。

4、基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。

5、焊接前根据贴片加工工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。

6、焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。

7、定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。

二、紧急情况处理

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01卡板

1、如果出现卡板情况,不要再往炉内送板

2、打开炉盖,把板拿出。

3、找出原因,采取指施

4、待温度达到要求后,再维续焊接。

02报警

如果出现报警情况,应停止焊接,检查报警原因,及时处理

03突然停电

1、出现停电时,不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持,传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口,把表面组装板全部接出后,打开炉盖,冷却后,方可停机

2、意外情况下,如UPS有故障时,用活扳手夹住出口处的电动机方轴,使之旋转,尽快将PCB从炉内传送出来。

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