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PCBA加工通孔插装元件的模板设计

来源: 作者: 添加日期:2020-03-10 查看次数:3

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。今天美达小编跟大家一起来分享一下关于模板的一些知识吧!因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天结合模板开模工程提供的一些资讯,小编自己整理了一些内容,与大家分享一下:

模板的设计方法和要求如下。

一、模板厚度

选择模板厚度必须经过仔细的考虑,一股使用0.15~0.20mm的厚度。

二、开孔形状

建议开孔设计成方形开口,因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。

例如计算:长、宽、高均为1mm的正方体与直径和高度均为1mm的圆柱体的体积,因为正方体的体积=长x宽x高,圆柱体的体积=πR²,计算结果为:正方体的体积=1mm3,圆柱体的体积0.785mm,正方体的体积比圆柱体的体积大。

对于PCB上特别大的开孔,应使用“分解饼形”,将圆形区域分割成4个部分,避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中,造成印刷量减少。

三、开孔尺寸

为了使焊膏很好地充填PCB通孔,模板开孔尺寸应比焊盘放大一些。

放大的量要根据对THC焊膏量的精确计算来确定。需要通过反复试验,可以绘制山涂敷焊料体积和PCB通孔充填程度之间的关系曲线。由于模板开孔尺寸比焊盘大,部分焊膏将涂在阻焊层上,故还需要通过试验确认再流焊后不会出现锡珠。

四、印锡间距

一般,相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙。

焊膏加热时,黏度随温度的升高而降低,焊膏图形有坍塌或溢散的趋势,因此相邻的开口之间需要适当的间隙,回流时可避免热点从相邻焊盘吸收焊料,导致相邻盘锡不足。一般,

相邻开口之间大致需要有0.2mm间歌,需要进行反复试验后确定好的相邻印锡间距设计。

IMG_2888 拷贝.jpg

五、刮刀的印刷方向

设计模板时。要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径引脚尤为重要。刮印方向与两列开孔垂直。会造成焊膏充填不足、一致性差;刮印方向与两列开孔平行,焊膏充填量充足并且一致性好。

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