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SMT加工焊点的清洗机理

来源: 作者: 添加日期:2019-12-23 查看次数:12

在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此.后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个.的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,.后干燥。今天美达电子小编跟大家一起来为大家分析一下:

一、表面湿润

消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是要求消洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入些表面活性剂可以明显提高润湿能力。

二、溶解

有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解,选择溶剂时应遵循相似相容原则,极性污染物应选用极性溶剂,非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高请洗剂对线留物的溶解能力。

(1)离子性溶解

离子性溶解是指将污染物在水中离解成离子。

这种离子性物质的溶解,会使水的电导率提高。表面组装板上负型的离子污染物有助焊剂中的活性物质、助焊剂中的活性物质与金属氧化物的反应物、手汗中的盐、印制电路基板制造中的聚合物及焊后残留物中的盐等。这类污染物可能导致电子产品电性能不良或造成焊点腐蚀。

(2)非离子性溶解

非离子性溶解是指污染物溶于水中,不会使水的电导率发生变化。

典型的非离子污染物是助焊剂体,如聚乙二烯、手中的污物、水中的期状物及相似的化合物,这些物质不导电,但会吸附潮气,也会导致绝缘电阻下降、SMT加工焊点腐蚀。

三、乳化作用

在水清洗和半水清洗工艺中,可以在水中加入一定量的乳化剂。在清洗合成树、治、受污染物时,这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。

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四、皂化作用

皂化作用是单纯的化学过程,也是中和反应

笔化反应使用的是脂防酸盐,它使松香、度酸发生皂化反应,使被洗物表面的残留物溶于水中而被清除。皂化剂对铝、等金属表面会产生腐蚀,因此使用皂化剂时应添加相应的级蚀剂,并观察皂化剂与元器件等材料的相容性。加入表面活性剂可以促进皂化反应。

五、螯合作用

螯合作用是指加入络合物、使不溶性物质(如重金属盐)产生溶解。

六、施加机械力

施加不同方式的机械力可加快清洗速度、提高清洗效率。

①刷洗。洗有人工刷洗和机械刷洗两种方式。人工清洗是指操作人员手持刷洗工具对焊后的表面组装板进行手工清洗。机械刷洗是指由安装在清洗设备上的刷洗工具进行剧洗。

②浸洗。浸洗是指把被洗物浸入清洗剂液面下清洗,可采用搅拌、喷洗或超声等不同的机械方式来提高消洗效率。

③空气中喷洗。在闭合容器中,通过增加水压和流量,进行喷洗。喷洗有批量清洗和在线清洗两种方法。水流的能量(压力和流量)直接影响清洗效果,在相同水流量下,高压更有助于残留物的清洗。但如果压力过高,由于水流打到组装板表面时回溅大,反而会形响清洗效果。低压水流能起到浸泡效果,有利于残留物的溶解。因此,一般采用高、低压水流结合的喷洗方式。

④浸入式喷洗(喷流清洗)。是指浸泡在液面下的液流冲洗。喷嘴安装在液面下,在请洗机两侧相对位置交又排放。以保证液流互不千找。形成流热浴效果。这种方法适用于洗对声波敏感的产品,适用于易燃、易爆、易挥发、易起泡沫的清洗剂。

⑤离心请洗。其原理是利用电动机动力所构成的转矩使被洗物产生离心力。并由离心力作用使污物从组装板表面离下米。这村清洗方法能使清洗液、洗液穿透窄间距、微小缝隙、洞、孔等难以清洗的部位,达到清洗目的。离心清洗适用于高密度表面组装板的焊后清洗。

⑥超声波清洗。超声波清洗是依靠空穴作用、加速度来促进物理化学反应。超声波的这种穴作用可渗入到其他清洗方法很难到达的细小区域,清洗效率比较高。

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