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锡炉中焊料的维护及工艺参数调整

来源: 作者: 添加日期:2019-12-20 查看次数:27

一、锡炉中焊料的维护

在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接.后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。

通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量,特别是监测焊料中铜的含量,一旦超标,应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

①当Sn的比例减少时,可适当补充一些纯Sn,调整Sn-Pb比例。

②Sn-Pb焊料采用所谓的“冻干”法将锡锅内的焊锡冷却至188-190℃静置8h:由于Cu6Sn5的密度为8.28g/cm³,Sn-Pb的密度为8.8-~8.9gcm³,Cu6Sn5浮在表面,故可用不锈钢丝网制成的小匀撇除掉。

③无铅波峰焊中, Cu6 Sn5的密度比无铅焊料大,Cu6Sn5会浮在锡槽底部。有机构介绍把温度降低到大约235℃(约比熔点温度高8℃),锡槽停工一整夜,这时,大部分合金仍处于熔化状态,SMT加工厂可以针对性的设计专用工具,从锡槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是难度还是很大的。

④加强设备的日常维护。

IMG_2911 拷贝.jpg

二、工艺参数的综合调整

波峰焊的工艺参数比较多,这些参数之间互相影响,相当复杂。例如,改变预热温度和时间,就会影响焊接温度,预热温度低了,PCB接触波峰时吸热多,就会起到降低焊接温度的作用:又如,调整了传送带速度,会对所有有关温度和时间的参数产生影响。因此,无论词整哪一个参数,都会对其他参数产生不同的影响综合调整工艺参数要根据焊接机理,设计理想的温度曲线和工艺规范。与再流焊一样,也要测量实时温度曲线,然后根据试焊或首焊(件)的焊接结果进行调整综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间,双波峰焊的.个波峰一般在20-20℃/1s第二个波峰一般在230~240℃/3s。

焊接时间=焊点与波峰焊的接触长度/传输速度。

焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的时高温玻璃测试板过一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下,通过合理地塚合调整各工艺参数,可以实现尽可能提高产量的目的。

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